창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J4NP02W272J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172596-2 CGA4J4NP02W272JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J4NP02W272J125AA | |
관련 링크 | CGA4J4NP02W2, CGA4J4NP02W272J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSC1003CI1-070.0000 | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003CI1-070.0000.pdf | |
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![]() | AH420-EPCB1960 | AH420-EPCB1960 TRIQUINT SMD or Through Hole | AH420-EPCB1960.pdf | |
![]() | 3313J001202E | 3313J001202E Bourns SMD or Through Hole | 3313J001202E.pdf | |
![]() | D6124CA-660 | D6124CA-660 NEC DIP-20 | D6124CA-660.pdf | |
![]() | MPZ1005S600C | MPZ1005S600C TDK SMD | MPZ1005S600C.pdf | |
![]() | UMSH-8173MD-1T | UMSH-8173MD-1T URT SMD or Through Hole | UMSH-8173MD-1T.pdf | |
![]() | D4UB05 | D4UB05 ORIGINAL YJSEP | D4UB05.pdf | |
![]() | MSK792 | MSK792 MSK SMD or Through Hole | MSK792.pdf | |
![]() | AXK580145P | AXK580145P NAIS SMD or Through Hole | AXK580145P.pdf | |
![]() | BCP5516E6327HTSA1 | BCP5516E6327HTSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BCP5516E6327HTSA1.pdf | |
![]() | RN142ZS | RN142ZS ROHM DIPSOP | RN142ZS.pdf |