창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1E474M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1E474M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X8R1E4, CGA4J3X8R1E474M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XCSR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCSR.pdf | |
![]() | SV0402ML240C | SV0402ML240C cos SMD | SV0402ML240C.pdf | |
![]() | XCCACEM64-BG388I | XCCACEM64-BG388I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCCACEM64-BG388I.pdf | |
![]() | AT738HT | AT738HT POSEICO SMD or Through Hole | AT738HT.pdf | |
![]() | ZMP560ESA | ZMP560ESA ZMP SMD | ZMP560ESA.pdf | |
![]() | 107CKS250M | 107CKS250M llinoisCapacitor DIP | 107CKS250M.pdf | |
![]() | GMZJ 9.1A | GMZJ 9.1A PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 9.1A.pdf | |
![]() | MN67434VRS | MN67434VRS PANASONIC QFP84 | MN67434VRS.pdf | |
![]() | MB8518 | MB8518 FUJI SMD or Through Hole | MB8518.pdf | |
![]() | AM50003 AM50-0003 | AM50003 AM50-0003 MACOM SOP8 | AM50003 AM50-0003.pdf | |
![]() | CSTCW28M9X33-R0 | CSTCW28M9X33-R0 MURATA 1210 | CSTCW28M9X33-R0.pdf |