창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1C684M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1C684M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X8R1C6, CGA4J3X8R1C684M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-72-25E-37.125000D | OSC XO 2.5V 37.125MHZ OE | SIT8008BI-72-25E-37.125000D.pdf | |
![]() | 632-2 | 632-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 632-2.pdf | |
![]() | 66506-043 | 66506-043 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66506-043.pdf | |
![]() | ZTA44 | ZTA44 ORIGINAL ST223 | ZTA44.pdf | |
![]() | TLV320AIC3120IRHBRG4 | TLV320AIC3120IRHBRG4 TI/BB QFN32 | TLV320AIC3120IRHBRG4.pdf | |
![]() | 562RTSD47 | 562RTSD47 VISHAY DIP | 562RTSD47.pdf | |
![]() | B610J-4 | B610J-4 ORIGINAL BGA | B610J-4.pdf | |
![]() | M30624FGMFPD5 | M30624FGMFPD5 MIT QFP-100 | M30624FGMFPD5.pdf | |
![]() | RG82855GM/QE27 | RG82855GM/QE27 INTEL BGA | RG82855GM/QE27.pdf | |
![]() | GSMX201A | GSMX201A ORIGINAL SMD or Through Hole | GSMX201A.pdf | |
![]() | MB74LS670PF | MB74LS670PF FUJ SOP-16 | MB74LS670PF.pdf |