창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1C105K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173703-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1C105K125AE | |
관련 링크 | CGA4J3X8R1C1, CGA4J3X8R1C105K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | KZE6.3VB331M6X11LL | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | KZE6.3VB331M6X11LL.pdf | |
![]() | AF0603FR-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072K2L.pdf | |
![]() | CP00151K300JE66 | RES 1.3K OHM 15W 5% AXIAL | CP00151K300JE66.pdf | |
![]() | CW010470R0JE123 | RES 470 OHM 13W 5% AXIAL | CW010470R0JE123.pdf | |
![]() | HFM102ER-W | HFM102ER-W RECTRON SMA | HFM102ER-W.pdf | |
![]() | TLP543G | TLP543G TOSHIBA DIP | TLP543G.pdf | |
![]() | TAR5SB33 TEL:82766440 | TAR5SB33 TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TAR5SB33 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NanoU2250 | NanoU2250 VIA BGA | NanoU2250.pdf | |
![]() | EN-4900F | EN-4900F ORIGINAL QFN | EN-4900F.pdf | |
![]() | P2503HZ | P2503HZ BX TSSOP-8 | P2503HZ.pdf | |
![]() | M62552FP#CF0J | M62552FP#CF0J RENESA SMD or Through Hole | M62552FP#CF0J.pdf | |
![]() | UMW0G470MDD1TD | UMW0G470MDD1TD NICHICON DIP | UMW0G470MDD1TD.pdf |