창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1C105K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173703-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1C105K125AE | |
관련 링크 | CGA4J3X8R1C1, CGA4J3X8R1C105K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | D331K20Y5PF63J5R | 330pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D331K20Y5PF63J5R.pdf | |
![]() | FP5139BW-LF | FP5139BW-LF ORIGINAL TSSOP-8 | FP5139BW-LF.pdf | |
![]() | TD6383P | TD6383P TOSHIBA SIP | TD6383P.pdf | |
![]() | DSSK80-006 | DSSK80-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSSK80-006.pdf | |
![]() | OM8373PS/M3/A | OM8373PS/M3/A ORIGINAL DIP-64 | OM8373PS/M3/A.pdf | |
![]() | 7015582-102 | 7015582-102 AMI PLCC84 | 7015582-102.pdf | |
![]() | QG82946PL | QG82946PL INTEL BGA | QG82946PL.pdf | |
![]() | K4D261638FLC50 | K4D261638FLC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638FLC50.pdf | |
![]() | TRW1016J5C10 | TRW1016J5C10 TRW DIP | TRW1016J5C10.pdf | |
![]() | PQ160C/I | PQ160C/I ORIGINAL QFP | PQ160C/I.pdf |