창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7S2A105M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec CGA4J3X7S2A105M125AE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7961-2 CGA4J3X7S2A105M/SOFT CGA4J3X7S2A105MT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X7S2A105M125AE | |
관련 링크 | CGA4J3X7S2A1, CGA4J3X7S2A105M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DMP3099L-7 | MOSFET P-CH 30V SOT23 | DMP3099L-7.pdf | ||
IHLP5050FDER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 13.5A 10 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER5R6M01.pdf | ||
RH03A3AA15X | RH03A3AA15X ALPS 33-100K | RH03A3AA15X.pdf | ||
MC140138AL | MC140138AL MOT DIP | MC140138AL.pdf | ||
25AA1024-I/SM-ND | 25AA1024-I/SM-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | 25AA1024-I/SM-ND.pdf | ||
MAX136 | MAX136 MAXIM QFP | MAX136.pdf | ||
BUK545-200AB | BUK545-200AB PHILIPS TO-220 | BUK545-200AB.pdf | ||
CP1a-5V-H104 | CP1a-5V-H104 NAIS SMD or Through Hole | CP1a-5V-H104.pdf | ||
HP31J332MRX | HP31J332MRX HITACHI DIP | HP31J332MRX.pdf | ||
LT3970EDDB-3.3#PBF/I | LT3970EDDB-3.3#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3970EDDB-3.3#PBF/I.pdf | ||
CXD8993Q | CXD8993Q SONY QFP | CXD8993Q.pdf | ||
19-213B5C-ZQZS1E/3T | 19-213B5C-ZQZS1E/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-213B5C-ZQZS1E/3T.pdf |