창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7S2A105M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec CGA4J3X7S2A105M125AE Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7961-2 CGA4J3X7S2A105M/SOFT CGA4J3X7S2A105MT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X7S2A105M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X7S2A1, CGA4J3X7S2A105M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022AAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-71-XXE-100.000000E | OSC XO 100MHZ OE | SIT8008AC-71-XXE-100.000000E.pdf | |
![]() | 74458147 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 86 mOhm Max Nonstandard | 74458147.pdf | |
![]() | RG1608P-8661-D-T5 | RES SMD 8.66KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-8661-D-T5.pdf | |
![]() | R-SH-008080-6-B-04 | R-SH-008080-6-B-04 ALLBEST SMD or Through Hole | R-SH-008080-6-B-04.pdf | |
![]() | CY2278APAC-2(TSSOP) D/C98 | CY2278APAC-2(TSSOP) D/C98 CYPRESS TQFP | CY2278APAC-2(TSSOP) D/C98.pdf | |
![]() | KR107(FR107) | KR107(FR107) ORIGINAL SMA | KR107(FR107).pdf | |
![]() | HB01U24S05Z | HB01U24S05Z INTEGRATEDSILICONSOLUTION TO-252 | HB01U24S05Z.pdf | |
![]() | IL-FPR-V30-S-HF-E3000 | IL-FPR-V30-S-HF-E3000 JAE SMD or Through Hole | IL-FPR-V30-S-HF-E3000.pdf | |
![]() | 8030-E | 8030-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 8030-E.pdf | |
![]() | LSP2509BPG | LSP2509BPG ORIGINAL SOP | LSP2509BPG.pdf | |
![]() | AD645BH/+ | AD645BH/+ AD CAN8 | AD645BH/+.pdf |