창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7S1A106M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173826-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X7S1A106M125AE | |
관련 링크 | CGA4J3X7S1A1, CGA4J3X7S1A106M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TC164-FR-0759RL | RES ARRAY 4 RES 59 OHM 1206 | TC164-FR-0759RL.pdf | |
![]() | Y00141K00000B9L | RES 1K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y00141K00000B9L.pdf | |
![]() | HDSP-F213 | HDSP-F213 Agilent N A | HDSP-F213.pdf | |
![]() | PDW5E012 | PDW5E012 BX TSSOP-8 | PDW5E012.pdf | |
![]() | MF1/8W2401FT26 | MF1/8W2401FT26 TZAIYUAN SMD or Through Hole | MF1/8W2401FT26.pdf | |
![]() | CN1J4TTD510J | CN1J4TTD510J KOA SMD | CN1J4TTD510J.pdf | |
![]() | SN74CB3Q6800DGVR | SN74CB3Q6800DGVR TI TVSOP | SN74CB3Q6800DGVR.pdf | |
![]() | LDB20C500A1600 | LDB20C500A1600 MU SMD or Through Hole | LDB20C500A1600.pdf | |
![]() | RM-243.3S/H | RM-243.3S/H RECOM DIPSIP | RM-243.3S/H.pdf | |
![]() | 2SD1757K R | 2SD1757K R ROHM SOT-23 | 2SD1757K R.pdf | |
![]() | D-4.7UF/35V | D-4.7UF/35V SAMSUNG D-4.7UF35V | D-4.7UF/35V.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V).pdf |