창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7R1H225K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172477-2 CGA4J3X7R1H225KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X7R1H225K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X7R1H2, CGA4J3X7R1H225K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035ADR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ADR.pdf | |
![]() | MLG1005S3N3BT000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N3BT000.pdf | |
![]() | MN6011A | MN6011A PANASONIC DIP | MN6011A.pdf | |
![]() | CD74LS123N | CD74LS123N RCA DIP | CD74LS123N.pdf | |
![]() | TMP47C434N-3444 | TMP47C434N-3444 TOSHIBA DIP | TMP47C434N-3444.pdf | |
![]() | DS1010P | DS1010P N/old TSSOP20 | DS1010P.pdf | |
![]() | HN-TG014 | HN-TG014 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN-TG014.pdf | |
![]() | 88PAZCT6-RCJ1 | 88PAZCT6-RCJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88PAZCT6-RCJ1.pdf | |
![]() | NFBSS101 | NFBSS101 G T0S-92 | NFBSS101.pdf | |
![]() | TLE4269G. | TLE4269G. INFINEON SOP-8 | TLE4269G..pdf |