창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7R1E225M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X7R1E225M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12759-2 CGA4J3X7R1E225MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X7R1E225M125AB | |
관련 링크 | CGA4J3X7R1E2, CGA4J3X7R1E225M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
54809-1975 | 54809-1975 MOLEX PCS | 54809-1975.pdf | ||
323-50300 | 323-50300 ORIGINAL NEW | 323-50300.pdf | ||
ADM6315-26D2ART-RL7 | ADM6315-26D2ART-RL7 AD SOT143 | ADM6315-26D2ART-RL7.pdf | ||
SSU2N60A | SSU2N60A FAIRCHILD TO-251 | SSU2N60A.pdf | ||
1M30D-060 | 1M30D-060 FUJI TO-3PF | 1M30D-060.pdf | ||
CY7C167A-45DC | CY7C167A-45DC CYPRESS DIP | CY7C167A-45DC.pdf | ||
PIC16F-74-I/P | PIC16F-74-I/P MIC DIP | PIC16F-74-I/P.pdf | ||
CL-020A | CL-020A NEC QFP-64P | CL-020A.pdf | ||
PDZ5.1B/DG | PDZ5.1B/DG NXP SOD882 | PDZ5.1B/DG.pdf | ||
EPM3032ATI-7 | EPM3032ATI-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM3032ATI-7.pdf | ||
KMD20 | KMD20 Daito SMD or Through Hole | KMD20.pdf | ||
2SK2715(TL) | 2SK2715(TL) ROHM TO252 | 2SK2715(TL).pdf |