창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7R1E225K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173707-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X7R1E225K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X7R1E2, CGA4J3X7R1E225K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2AAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AAT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF4641C | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF4641C.pdf | |
![]() | PEF2055N-V2.1 | PEF2055N-V2.1 INFINEON PLCC | PEF2055N-V2.1.pdf | |
![]() | LM48861TM/NOPB | LM48861TM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM48861TM/NOPB.pdf | |
![]() | BA5923FP | BA5923FP ROHM SMD or Through Hole | BA5923FP.pdf | |
![]() | HI2-0200/883B | HI2-0200/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | HI2-0200/883B.pdf | |
![]() | 592D476X0020E2T | 592D476X0020E2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 592D476X0020E2T.pdf | |
![]() | WSL2010R2000FTA | WSL2010R2000FTA DALEVISHAY 2512 1W 2W | WSL2010R2000FTA.pdf | |
![]() | EZ0-A350XSMD | EZ0-A350XSMD EPCOS SMD or Through Hole | EZ0-A350XSMD.pdf | |
![]() | C3265-EY3 | C3265-EY3 N/A SOT23 | C3265-EY3.pdf |