창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7R1E155M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X7R1E155M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12757-2 CGA4J3X7R1E155MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X7R1E155M125AB | |
관련 링크 | CGA4J3X7R1E1, CGA4J3X7R1E155M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CMF5011R500FHEK | RES 11.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011R500FHEK.pdf | ||
1101161-1 | 1101161-1 SSOP SMD or Through Hole | 1101161-1.pdf | ||
PC2650V | PC2650V SHARP DIP | PC2650V.pdf | ||
37VF040 70-3C-PH | 37VF040 70-3C-PH SST DIP-32 | 37VF040 70-3C-PH.pdf | ||
PSD813F1-A-90 | PSD813F1-A-90 WSI QFP | PSD813F1-A-90.pdf | ||
EL7213CNZ | EL7213CNZ SILICONIX SOP-8 | EL7213CNZ.pdf | ||
48LC4M16A2 | 48LC4M16A2 MT TSSOP | 48LC4M16A2.pdf | ||
MDS30-14-04 | MDS30-14-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-14-04.pdf | ||
DP7307J | DP7307J AMD DIP | DP7307J.pdf | ||
CT106F-471K | CT106F-471K CENTRAL SMD or Through Hole | CT106F-471K.pdf | ||
KF410V/EZ | KF410V/EZ ORIGINAL 3.8 3.8 | KF410V/EZ.pdf |