창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X7R1C475M125AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA4J3X7R1C475M125AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-9915-2 CGA4J3X7R1C475MT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X7R1C475M125AD | |
관련 링크 | CGA4J3X7R1C4, CGA4J3X7R1C475M125AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RV5-25V331MG10 | RV5-25V331MG10 ELNA 8X10 | RV5-25V331MG10.pdf | |
![]() | 73273 | 73273 HARRIS SMD or Through Hole | 73273.pdf | |
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![]() | 20060-MSA | 20060-MSA MOT SMD or Through Hole | 20060-MSA.pdf | |
![]() | 571P/50V | 571P/50V ORIGINAL DIP | 571P/50V.pdf | |
![]() | ASM-66.000MHZ-L-C-S-T | ASM-66.000MHZ-L-C-S-T ORIGINAL SMD | ASM-66.000MHZ-L-C-S-T.pdf | |
![]() | XCV100E-5FG256I | XCV100E-5FG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-5FG256I.pdf | |
![]() | DS33X82+ | DS33X82+ MAXIM CSBGA | DS33X82+.pdf | |
![]() | MAX5888EGK D | MAX5888EGK D MAXIM QFN | MAX5888EGK D.pdf | |
![]() | D9HNL | D9HNL N/A BGA | D9HNL.pdf | |
![]() | PEB2261NV2.0 | PEB2261NV2.0 SIEMENS PLCC | PEB2261NV2.0.pdf | |
![]() | PHW5302c | PHW5302c MA/COM SMD or Through Hole | PHW5302c.pdf |