창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X5R1V225K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X5R1V225K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12685-2 CGA4J3X5R1V225KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X5R1V225K125AB | |
관련 링크 | CGA4J3X5R1V2, CGA4J3X5R1V225K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
405C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D30M00000.pdf | ||
GBU6G | RECT BRIDGE GPP 6A 400V GBU | GBU6G.pdf | ||
IMC351816M12 | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMC351816M12.pdf | ||
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CM105 Y5V 474Z 16AT | CM105 Y5V 474Z 16AT INFNEON SMD or Through Hole | CM105 Y5V 474Z 16AT.pdf | ||
OXU934SSA-LQAG | OXU934SSA-LQAG OXFORD QFP | OXU934SSA-LQAG.pdf | ||
TLP114(TPL,F) | TLP114(TPL,F) TOSHIBA SOP | TLP114(TPL,F).pdf | ||
CL10R120JB8ACNC | CL10R120JB8ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10R120JB8ACNC.pdf | ||
XC4028EX-2HQ208C | XC4028EX-2HQ208C XILINX QFP208 | XC4028EX-2HQ208C.pdf |