창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X5R1V225K125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X5R1V225K125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-12685-2 CGA4J3X5R1V225KT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X5R1V225K125AB | |
| 관련 링크 | CGA4J3X5R1V2, CGA4J3X5R1V225K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B72205S381K101 | VARISTOR 620V 400A DISC 5MM | B72205S381K101.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1052 | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1052.pdf | |
![]() | CMF551M2700BHEA | RES 1.27M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M2700BHEA.pdf | |
![]() | G5AP-28-12V | G5AP-28-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5AP-28-12V.pdf | |
![]() | 10YXM330M8X11.5 | 10YXM330M8X11.5 RUBYCON DIP | 10YXM330M8X11.5.pdf | |
![]() | S-818A30AUC-BGK-T2 | S-818A30AUC-BGK-T2 SII SOT89-5 | S-818A30AUC-BGK-T2.pdf | |
![]() | TIP136.. | TIP136.. ST SMD or Through Hole | TIP136...pdf | |
![]() | R125-250A | R125-250A RF SMD or Through Hole | R125-250A.pdf | |
![]() | MOCD213/HCPL-0637/HC | MOCD213/HCPL-0637/HC n/a SMD or Through Hole | MOCD213/HCPL-0637/HC.pdf | |
![]() | BT137-600E(ROHS) D/C10 | BT137-600E(ROHS) D/C10 NXP TO-220 | BT137-600E(ROHS) D/C10.pdf | |
![]() | S30DG02AO | S30DG02AO IR SMD or Through Hole | S30DG02AO.pdf |