창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X5R1V105K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X5R1V105K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12683-2 CGA4J3X5R1V105KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X5R1V105K125AB | |
관련 링크 | CGA4J3X5R1V1, CGA4J3X5R1V105K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6DLXAJ | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLXAJ.pdf | ||
FA-238V 12.0000MA-C5 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MA-C5.pdf | ||
BS-350.000MBC-T | 350MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BS-350.000MBC-T.pdf | ||
RT1206BRD0775KL | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0775KL.pdf | ||
CM2020-A0TR | CM2020-A0TR CMD SMD or Through Hole | CM2020-A0TR.pdf | ||
AXT316124 | AXT316124 Panasonic Connector | AXT316124.pdf | ||
MIH-SH-112L | MIH-SH-112L ORIGINAL DIP | MIH-SH-112L.pdf | ||
1N2455A | 1N2455A IR SMD or Through Hole | 1N2455A.pdf | ||
2SD3617/TK | 2SD3617/TK Panasonic SMD or Through Hole | 2SD3617/TK.pdf | ||
TLV2254AQDR | TLV2254AQDR TI SOIC14 | TLV2254AQDR.pdf | ||
HMP8117CM | HMP8117CM HMP QFP | HMP8117CM.pdf |