- CGA4J3X5R1A106K
- 제조업체 부품 번호
- CGA4J3X5R1A106K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- CGA4J3X5R1A106K TDK SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA4J3X5R1A106K 가격 및 조달
가능 수량
128050 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA4J3X5R1A106K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CGA4J3X5R1A106K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA4J3X5R1A106K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA4J3X5R1A106K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA4J3X5R1A106K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X5R1A106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA4J3X5R1A106K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X5R1A106K | |
| 관련 링크 | CGA4J3X5R, CGA4J3X5R1A106K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CGA4J3X5R1A106K 의 관련 제품
 | E2A-M12LN08-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A-M12LN08-M1-C1.pdf | |
| HY5818 | HY5818 HY ZIP21 | HY5818.pdf | |
| TC54VC4702EMB713 | TC54VC4702EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC4702EMB713.pdf | |
| M60030140PI | M60030140PI ORIGINAL SOPDIP | M60030140PI.pdf | |
| CXA1686M | CXA1686M SONY SOP | CXA1686M.pdf | |
| PP601-13 | PP601-13 WESTCODE MODULE | PP601-13.pdf | |
| MX25L8005 | MX25L8005 MX SOP8 | MX25L8005.pdf | |
| BPR58CF 25LJ | BPR58CF 25LJ KOA SMD or Through Hole | BPR58CF 25LJ.pdf | |
| S6B0717X01-BOCX | S6B0717X01-BOCX SAM SMD or Through Hole | S6B0717X01-BOCX.pdf | |
| CB2012-501T(f) | CB2012-501T(f) HKT SMD or Through Hole | CB2012-501T(f).pdf | |
| 517AR400TD | 517AR400TD HY TSOP | 517AR400TD.pdf | |
| S888G1 | S888G1 SIEMENS TSSOP28 | S888G1.pdf |