창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E682J125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172605-2 CGA4J3NP02E682JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E682J125AA | |
| 관련 링크 | CGA4J3NP02E6, CGA4J3NP02E682J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-81-33E-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602AI-81-33E-25.000000Y.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2C2-25EH153.600000T | OSC XO 2.5V 153.6MHZ | SIT3821AC-2C2-25EH153.600000T.pdf | |
![]() | RC1210FR-076K65L | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-076K65L.pdf | |
![]() | TPS62000YZGR4 | TPS62000YZGR4 TI QFN | TPS62000YZGR4.pdf | |
![]() | M16GJ47 | M16GJ47 TOSHIBA TO-220 | M16GJ47.pdf | |
![]() | S12302DS | S12302DS PHILIPS SMD or Through Hole | S12302DS.pdf | |
![]() | 780000000000000015013241309309897559725160663207902065563998927654360186880 | 7.8E+74 ORIGINAL SMD or Through Hole | 780000000000000015013241309309897559725160663207902065563998927654360186880.pdf | |
![]() | PM6610-2DVQ | PM6610-2DVQ QUALCOMM QFN | PM6610-2DVQ.pdf | |
![]() | SC426983FNR2 | SC426983FNR2 MOT PLCC68 | SC426983FNR2.pdf | |
![]() | TL2845. | TL2845. TI/BB SMD or Through Hole | TL2845..pdf |