창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E562J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172604-2 CGA4J3NP02E562JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E562J125AA | |
관련 링크 | CGA4J3NP02E5, CGA4J3NP02E562J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TS120F11CDT | 12MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS120F11CDT.pdf | |
![]() | ASVMPLP-159.375MHZ-L-T | 159.375MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | ASVMPLP-159.375MHZ-L-T.pdf | |
![]() | CW01062R00JE73 | RES 62 OHM 13W 5% AXIAL | CW01062R00JE73.pdf | |
![]() | L7C109PC25 | L7C109PC25 LOGIC DIP | L7C109PC25.pdf | |
![]() | PS-05N.P | PS-05N.P ORIGINAL SMD or Through Hole | PS-05N.P.pdf | |
![]() | XBOX804186 | XBOX804186 XBOX SOP8 | XBOX804186.pdf | |
![]() | GD74FCT151ATM | GD74FCT151ATM ORIGINAL SOP | GD74FCT151ATM.pdf | |
![]() | LT112I5 | LT112I5 LT SOT223 | LT112I5.pdf | |
![]() | CA91C860B40CQZ2 | CA91C860B40CQZ2 tundra SMD or Through Hole | CA91C860B40CQZ2.pdf | |
![]() | MCP4141-502E/SN | MCP4141-502E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4141-502E/SN.pdf | |
![]() | 1MBI300N-120B | 1MBI300N-120B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBI300N-120B.pdf | |
![]() | JANSG2N7261U | JANSG2N7261U IR SMD or Through Hole | JANSG2N7261U.pdf |