창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E562J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172604-2 CGA4J3NP02E562JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E562J125AA | |
관련 링크 | CGA4J3NP02E5, CGA4J3NP02E562J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06032K00JNEAHP | RES SMD 2K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06032K00JNEAHP.pdf | |
![]() | 87756-7 | 87756-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 87756-7.pdf | |
![]() | SD-09ZL-G | SD-09ZL-G MCORP DIP | SD-09ZL-G.pdf | |
![]() | BT835KPF | BT835KPF CONEXANT QFP | BT835KPF.pdf | |
![]() | M42617 | M42617 ORIGINAL SOP-28L | M42617.pdf | |
![]() | NL252018T-330K-PF | NL252018T-330K-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-330K-PF.pdf | |
![]() | S485C | S485C ORIGINAL SMD or Through Hole | S485C.pdf | |
![]() | D16050SD | D16050SD DynaColor DIP | D16050SD.pdf | |
![]() | M2024SS1G01-RO | M2024SS1G01-RO NKK SMD or Through Hole | M2024SS1G01-RO.pdf | |
![]() | VHI61AN2201 | VHI61AN2201 ORIGINAL SMD or Through Hole | VHI61AN2201.pdf | |
![]() | AX6641 | AX6641 AXElite TSOT25 | AX6641.pdf |