창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E392J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172602-2 CGA4J3NP02E392JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E392J125AA | |
관련 링크 | CGA4J3NP02E3, CGA4J3NP02E392J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PSMN2R0-25MLDX | PSMN2R0-25MLD/MLFPAK/REEL 7 Q | PSMN2R0-25MLDX.pdf | |
![]() | 108R-123K | 12µH Unshielded Inductor 79mA 4 Ohm Max 2-SMD | 108R-123K.pdf | |
![]() | ADXL312WACPZ | ADXL312WACPZ ANALOGDEVICE SMD or Through Hole | ADXL312WACPZ.pdf | |
![]() | 2SC1117 | 2SC1117 HITACHI CAN3 | 2SC1117.pdf | |
![]() | 23FXZT-SM1-TF | 23FXZT-SM1-TF JST SOP | 23FXZT-SM1-TF.pdf | |
![]() | SPP3401S23RGB | SPP3401S23RGB ORIGINAL SOT-23 | SPP3401S23RGB.pdf | |
![]() | 2SB892-R.S.T.U | 2SB892-R.S.T.U ORIGINAL TO-92L | 2SB892-R.S.T.U.pdf | |
![]() | TA7273P | TA7273P TOSHIBA ZSIP13 | TA7273P.pdf | |
![]() | XH212AB | XH212AB ORIGINAL DIP | XH212AB.pdf | |
![]() | 6633B2(MF5WL-0001) | 6633B2(MF5WL-0001) SSS SMD or Through Hole | 6633B2(MF5WL-0001).pdf | |
![]() | MW15N1R8A500LT | MW15N1R8A500LT WALSIN SMD | MW15N1R8A500LT.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-2FFG1138C | XC5VLX155T-2FFG1138C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX155T-2FFG1138C.pdf |