창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E103J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172607-2 CGA4J3NP02E103JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E103J125AA | |
관련 링크 | CGA4J3NP02E1, CGA4J3NP02E103J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GCM188R70J225KE22J | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R70J225KE22J.pdf | |
![]() | VJ0603D100FXPAJ | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXPAJ.pdf | |
![]() | MDS300A1600V | MDS300A1600V MTC NA | MDS300A1600V.pdf | |
![]() | UTC30N06L | UTC30N06L UTC TO-220 | UTC30N06L.pdf | |
![]() | 6-1487012-0 | 6-1487012-0 Tyco con | 6-1487012-0.pdf | |
![]() | MCP9801MSN | MCP9801MSN MICROCHI SOP-8 | MCP9801MSN.pdf | |
![]() | BYT30PI-500 | BYT30PI-500 ST TO-247 | BYT30PI-500.pdf | |
![]() | AD5263BRU50 | AD5263BRU50 AD SMD or Through Hole | AD5263BRU50.pdf | |
![]() | RV2-50V010MU-R | RV2-50V010MU-R ELNA SMD | RV2-50V010MU-R.pdf | |
![]() | TDK78Q8392L-CP | TDK78Q8392L-CP TDK DIP16 | TDK78Q8392L-CP.pdf | |
![]() | S30D100D | S30D100D mospec TO- | S30D100D.pdf | |
![]() | CF10121U0T0 | CF10121U0T0 Cvilux SMD or Through Hole | CF10121U0T0.pdf |