창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R2A223M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R2A223M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R2A2, CGA4J2X8R2A223M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A130JK | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A130JK.pdf | |
![]() | 5AK1R5JDAAA | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK1R5JDAAA.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-30E-96.000000D | OSC XO 3.0V 96MHZ OE | SIT8008AI-12-30E-96.000000D.pdf | |
![]() | HF1008R-820J | 82nH Unshielded Inductor 390mA 800 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-820J.pdf | |
![]() | RT1206BRC0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0719R6L.pdf | |
![]() | ST2F20P | ST2F20P IR SMD or Through Hole | ST2F20P.pdf | |
![]() | X28C010DI | X28C010DI XC DIP | X28C010DI.pdf | |
![]() | CT0402CSF-R10G | CT0402CSF-R10G CENTRAL SMD | CT0402CSF-R10G.pdf | |
![]() | PM7541AFP | PM7541AFP ORIGINAL DIP | PM7541AFP.pdf | |
![]() | BC327040 | BC327040 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC327040.pdf |