창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R2A223M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R2A223M125AE | |
관련 링크 | CGA4J2X8R2A2, CGA4J2X8R2A223M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ELBK350ELL842AM40S | 8400µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 15 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | ELBK350ELL842AM40S.pdf | ||
![]() | UPD4013BG-E2/JM | UPD4013BG-E2/JM NEC SOP14 | UPD4013BG-E2/JM.pdf | |
![]() | C3145-TF5R21ZZ | C3145-TF5R21ZZ PICO SMD or Through Hole | C3145-TF5R21ZZ.pdf | |
![]() | L1B9429CRAY | L1B9429CRAY ORIGINAL BGA | L1B9429CRAY.pdf | |
![]() | Q3803CA00008701 | Q3803CA00008701 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q3803CA00008701.pdf | |
![]() | ALC12A122DD200 | ALC12A122DD200 BHC SMD or Through Hole | ALC12A122DD200.pdf | |
![]() | ISL6410AIR-TK | ISL6410AIR-TK Intersil 16-QFN | ISL6410AIR-TK.pdf | |
![]() | RPE132X7R103K50 DIP-103K | RPE132X7R103K50 DIP-103K MURATA SMD or Through Hole | RPE132X7R103K50 DIP-103K.pdf | |
![]() | M6MGD967K41KT | M6MGD967K41KT RENESAS TSSOP | M6MGD967K41KT.pdf | |
![]() | SKiiP31NAD125T12 | SKiiP31NAD125T12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP31NAD125T12.pdf | |
![]() | AFC687M16G24T | AFC687M16G24T CornellDub NA | AFC687M16G24T.pdf | |
![]() | SI6413DQ-T1 | SI6413DQ-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI6413DQ-T1.pdf |