창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1H683M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1H683M125AE | |
관련 링크 | CGA4J2X8R1H6, CGA4J2X8R1H683M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0402C0G1C910G | 91pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C910G.pdf | |
![]() | CSTCR6M00G55-R0 | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 39pF ±0.2% 50 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | CSTCR6M00G55-R0.pdf | |
![]() | FDD8896 | MOSFET N-CH 30V 94A DPAK | FDD8896.pdf | |
![]() | LM335D | SENSOR TEMP ANLG VOLTAGE 8-SO | LM335D.pdf | |
![]() | LTC4365HDDB | LTC4365HDDB LT DFN | LTC4365HDDB.pdf | |
![]() | AD8426ACPZ-R7 | AD8426ACPZ-R7 ADI LFCSP16 | AD8426ACPZ-R7.pdf | |
![]() | BAL04 | BAL04 BA SOP-8 | BAL04.pdf | |
![]() | SQ3D01920A2JJA | SQ3D01920A2JJA SAMSUNG ROHS | SQ3D01920A2JJA.pdf | |
![]() | 2SK3313,2S | 2SK3313,2S TOS SMD or Through Hole | 2SK3313,2S.pdf | |
![]() | MCP23017-E | MCP23017-E MICROCHIP SPDIP28 | MCP23017-E.pdf | |
![]() | MH88437AF-P | MH88437AF-P MITEL SMD or Through Hole | MH88437AF-P.pdf |