창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1E224M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1E224M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R1E2, CGA4J2X8R1E224M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B49R9E1 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B49R9E1.pdf | |
![]() | 61-236/L2C-B28324E2FB2/ET | 61-236/L2C-B28324E2FB2/ET Everlight NA | 61-236/L2C-B28324E2FB2/ET.pdf | |
![]() | AD6645XSQ-80 | AD6645XSQ-80 N/A QFP | AD6645XSQ-80.pdf | |
![]() | 020-00039-02REV_B | 020-00039-02REV_B RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 020-00039-02REV_B.pdf | |
![]() | TLGU53T(F) | TLGU53T(F) TOSHIBA DIP | TLGU53T(F).pdf | |
![]() | 554512470 | 554512470 MOLEX Original Package | 554512470.pdf | |
![]() | MT42C8256DJ-7 | MT42C8256DJ-7 MT SOJ | MT42C8256DJ-7.pdf | |
![]() | XC89501P | XC89501P MOTOROLA DIP40 | XC89501P.pdf | |
![]() | 0805F474Z9B200 | 0805F474Z9B200 PHILIPS 0805-474Z | 0805F474Z9B200.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-FF665 | XC5VLX50T-FF665 XILINX BGA | XC5VLX50T-FF665.pdf | |
![]() | BC212015BR | BC212015BR CSR BGA | BC212015BR.pdf | |
![]() | PI74FCT162245CTAX | PI74FCT162245CTAX PERIC SMD or Through Hole | PI74FCT162245CTAX.pdf |