창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R2A223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA4J2X7R2A223K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R2A223K | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R, CGA4J2X7R2A223K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19415000001 | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 19415000001.pdf | |
![]() | 0208.125MXEP | FUSE GLASS 125MA 350VAC 2AG | 0208.125MXEP.pdf | |
![]() | DSC1101CM1-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CM1-008.0000.pdf | |
![]() | 0603-8R0(8PF) | 0603-8R0(8PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-8R0(8PF).pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 | K9HBG08U1M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | CLA70011ACW | CLA70011ACW MITEL DIP | CLA70011ACW.pdf | |
![]() | BQ2018SN-E1. | BQ2018SN-E1. TI/BB SOIC-8 | BQ2018SN-E1..pdf | |
![]() | DEBE33A103ZB3B | DEBE33A103ZB3B MURATA DIP | DEBE33A103ZB3B.pdf | |
![]() | STA120D . | STA120D . ORIGINAL SOP28 | STA120D ..pdf | |
![]() | ISO07220AD | ISO07220AD TI SOP | ISO07220AD.pdf | |
![]() | 0894001320+ | 0894001320+ MOLEX SMD or Through Hole | 0894001320+.pdf | |
![]() | PI3HODM1412ZHEX | PI3HODM1412ZHEX PI SOP | PI3HODM1412ZHEX.pdf |