창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R2A223K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGA4J2X7R2A223K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R2A223K | |
관련 링크 | CGA4J2X7R, CGA4J2X7R2A223K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1840439404 | 0.39µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1840439404.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2200 | RES SMD 220 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2200.pdf | |
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![]() | UPD6408GC | UPD6408GC NEC QFP | UPD6408GC.pdf | |
![]() | MMCV630K473 | MMCV630K473 NISSEI SMD or Through Hole | MMCV630K473.pdf | |
![]() | ADYH0R | ADYH0R ADI MSOP8 | ADYH0R.pdf | |
![]() | DSP2LV1260TUJB | DSP2LV1260TUJB NS BGA | DSP2LV1260TUJB.pdf | |
![]() | RM06FT3092 | RM06FT3092 TAI-I SMD or Through Hole | RM06FT3092.pdf | |
![]() | OP22BIEP | OP22BIEP AD DIP | OP22BIEP.pdf |