창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1V475M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172480-2 CGA4J1X7R1V475MT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1V475M125AE | |
관련 링크 | CGA4J1X7R1V4, CGA4J1X7R1V475M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UFG1E330MEM | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1E330MEM.pdf | |
![]() | PBSS5360PASX | TRANS PNP 60V 3A 3HUSON | PBSS5360PASX.pdf | |
![]() | CPR0368R00JE14 | RES 68 OHM 3W 5% RADIAL | CPR0368R00JE14.pdf | |
![]() | RTS8852 | RTS8852 REALTEK QFP100 | RTS8852.pdf | |
![]() | 5694-4D | 5694-4D FUJITSU SMD or Through Hole | 5694-4D.pdf | |
![]() | CH05T1623 | CH05T1623 NXP DIP | CH05T1623.pdf | |
![]() | CXA1132 | CXA1132 SONY QFN | CXA1132.pdf | |
![]() | 600F0R3BT250T | 600F0R3BT250T ATC 0505L | 600F0R3BT250T.pdf | |
![]() | TM-1520F-HB | TM-1520F-HB LiyitecInc SMD or Through Hole | TM-1520F-HB.pdf | |
![]() | 898-5-R20K/20K | 898-5-R20K/20K BI DIP | 898-5-R20K/20K.pdf | |
![]() | SAF58MH210Z | SAF58MH210Z Murata SMD or Through Hole | SAF58MH210Z.pdf | |
![]() | EIA17051MMJF | EIA17051MMJF OTHER SMD or Through Hole | EIA17051MMJF.pdf |