창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1E475M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173713-2 CGA4J1X7R1E475MT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1E475M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J1X7R1E4, CGA4J1X7R1E475M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 600F5R6CT250T | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F5R6CT250T.pdf | |
![]() | RC2512FK-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-071R37L.pdf | |
![]() | TNPW1206127KBEEN | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206127KBEEN.pdf | |
![]() | CMF5010K000BHEK | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5010K000BHEK.pdf | |
![]() | W3010-1-PCL | W3010-1-PCL Coilcraft SMD or Through Hole | W3010-1-PCL.pdf | |
![]() | S48SR03004ERB | S48SR03004ERB delta SMD or Through Hole | S48SR03004ERB.pdf | |
![]() | SCM10-261M-RC | SCM10-261M-RC ALLIED SMD | SCM10-261M-RC.pdf | |
![]() | 3V3 1W | 3V3 1W NEC DO-214AC(SMA) | 3V3 1W.pdf | |
![]() | UPC2709T-E3/C1E | UPC2709T-E3/C1E NEC SMD or Through Hole | UPC2709T-E3/C1E.pdf | |
![]() | KIRA100-R02.1 | KIRA100-R02.1 RARITAN BGA | KIRA100-R02.1.pdf |