창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1E475K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173644-2 CGA4J1X7R1E475KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1E475K125AE | |
관련 링크 | CGA4J1X7R1E4, CGA4J1X7R1E475K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMK316BJ153ML-T | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ153ML-T.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA TI CFP | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA.pdf | |
![]() | SX28AC/SO | SX28AC/SO ORIGINAL SOP | SX28AC/SO.pdf | |
![]() | HK15F-DC24V-SH | HK15F-DC24V-SH ORIGINAL SMD or Through Hole | HK15F-DC24V-SH.pdf | |
![]() | BT-169B | BT-169B PHILIPS TO-92 | BT-169B.pdf | |
![]() | LC324265AJ25 | LC324265AJ25 SANYO SMD or Through Hole | LC324265AJ25.pdf | |
![]() | XC95144-10VQ44C* | XC95144-10VQ44C* XILINX QFP | XC95144-10VQ44C*.pdf | |
![]() | UPD488170LG6-A53 | UPD488170LG6-A53 NEC TSSOP | UPD488170LG6-A53.pdf | |
![]() | EKO00AA222HMOK | EKO00AA222HMOK ROD SMD or Through Hole | EKO00AA222HMOK.pdf | |
![]() | UDZSTE-17181 | UDZSTE-17181 ROHM SMD | UDZSTE-17181.pdf | |
![]() | AENM | AENM ORIGINAL 8SOT-23 | AENM.pdf | |
![]() | AES1610-C-DF-TR-GO00-AC | AES1610-C-DF-TR-GO00-AC AUTHENTEC SMD or Through Hole | AES1610-C-DF-TR-GO00-AC.pdf |