창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1E475K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173644-2 CGA4J1X7R1E475KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1E475K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J1X7R1E4, CGA4J1X7R1E475K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603-R11G-T | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 730 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R11G-T.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ1R5.pdf | |
![]() | RCP2512W510RGS3 | RES SMD 510 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W510RGS3.pdf | |
![]() | LSISAS1064 A3 | LSISAS1064 A3 LSI BGA | LSISAS1064 A3.pdf | |
![]() | TLP361J(T) | TLP361J(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP361J(T).pdf | |
![]() | TEN06-48S05 | TEN06-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | TEN06-48S05.pdf | |
![]() | CT2A 2P4M | CT2A 2P4M HJ TO-251 | CT2A 2P4M.pdf | |
![]() | 22-00502 | 22-00502 LITSANG SMD or Through Hole | 22-00502.pdf | |
![]() | DM960 | DM960 NS DIP | DM960.pdf | |
![]() | MDQ160A16 | MDQ160A16 IXYS SMD or Through Hole | MDQ160A16.pdf | |
![]() | HDF53-B | HDF53-B OV FPC24 | HDF53-B.pdf | |
![]() | EET955 | EET955 EETEX SOT-223 | EET955.pdf |