창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F4NP02W222J085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172595-2 CGA4F4NP02W222JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F4NP02W222J085AA | |
| 관련 링크 | CGA4F4NP02W2, CGA4F4NP02W222J085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3AAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3AAT.pdf | |
![]() | Y005750R0000K0L | 50 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Metal Foil 21 Turn Top Adjustment | Y005750R0000K0L.pdf | |
![]() | CRCW12065M36FKEB | RES SMD 5.36M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065M36FKEB.pdf | |
![]() | CP00205K000KB14 | RES 5K OHM 20W 10% AXIAL | CP00205K000KB14.pdf | |
![]() | WL78L06 | WL78L06 ORIGINAL to92 | WL78L06.pdf | |
![]() | SPC31STC | SPC31STC ST QFP | SPC31STC.pdf | |
![]() | CS1W-CN118 | CS1W-CN118 Omron SMD or Through Hole | CS1W-CN118.pdf | |
![]() | 6-104909-7 | 6-104909-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-104909-7.pdf | |
![]() | MB86H22BPMCGBNDE1 | MB86H22BPMCGBNDE1 FUJITSU LQFP | MB86H22BPMCGBNDE1.pdf | |
![]() | F100NI-100/250 | F100NI-100/250 FELDERLTTECHNIK SMD or Through Hole | F100NI-100/250.pdf | |
![]() | P0305 | P0305 ORIGINAL EVALBOARD | P0305.pdf |