창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E472K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173730-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E472K085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F3X7R2E4, CGA4F3X7R2E472K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251253R6FKEG | RES SMD 53.6 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251253R6FKEG.pdf | |
![]() | 250WA6R8M10X9 | 250WA6R8M10X9 RUBYCON DIP | 250WA6R8M10X9.pdf | |
![]() | 74ABT843N | 74ABT843N PHILIPS DIP | 74ABT843N.pdf | |
![]() | 4391BS | 4391BS NS SMD or Through Hole | 4391BS.pdf | |
![]() | ASD05-12S15 | ASD05-12S15 ASTRODYNE DIP5 | ASD05-12S15.pdf | |
![]() | B41231A0128M000 | B41231A0128M000 EPCOS DIP | B41231A0128M000.pdf | |
![]() | FP6791P | FP6791P FITI SSOP8 | FP6791P.pdf | |
![]() | 40015000000Litt | 40015000000Litt Littelfuse A | 40015000000Litt.pdf | |
![]() | 1N4587RB | 1N4587RB MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4587RB.pdf | |
![]() | PD3SD2580 | PD3SD2580 ORIGINAL POWERDI323 | PD3SD2580.pdf | |
![]() | DEKL-9PUTI | DEKL-9PUTI CINCH/WSI SMD or Through Hole | DEKL-9PUTI.pdf |