창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E222M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E222M085AE | |
관련 링크 | CGA4F3X7R2E2, CGA4F3X7R2E222M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SA301A222JARN | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301A222JARN.pdf | |
![]() | 355NHG03B | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | 355NHG03B.pdf | |
![]() | MSM30S0570-016 GS-K4 | MSM30S0570-016 GS-K4 OKI SMD or Through Hole | MSM30S0570-016 GS-K4.pdf | |
![]() | SC02TH024EL01 | SC02TH024EL01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC02TH024EL01.pdf | |
![]() | CY7C342B-12JC | CY7C342B-12JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C342B-12JC.pdf | |
![]() | 54LS02M/B2AJC | 54LS02M/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS02M/B2AJC.pdf | |
![]() | 400SEG1000M | 400SEG1000M STGCON SMD or Through Hole | 400SEG1000M.pdf | |
![]() | 487-3132-2-ND | 487-3132-2-ND AVX http dkc3 digikey com PDF SG062-07 1302 pdf | 487-3132-2-ND.pdf | |
![]() | SN99494JG | SN99494JG TI CDIP-8 | SN99494JG.pdf | |
![]() | MMA02040C2809FB300 | MMA02040C2809FB300 VISHAY O204 | MMA02040C2809FB300.pdf | |
![]() | N28F010-200P1C4 | N28F010-200P1C4 intel PLCC-32 | N28F010-200P1C4.pdf |