TDK Corporation CGA4F3X7R2E222K085AE

CGA4F3X7R2E222K085AE
제조업체 부품 번호
CGA4F3X7R2E222K085AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA4F3X7R2E222K085AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량2200pF
허용 오차±10%
전압 - 정격250V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.039"(1.00mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-173754-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA4F3X7R2E222K085AE
관련 링크CGA4F3X7R2E2, CGA4F3X7R2E222K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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39µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 75 mOhm Max Nonstandard P1170.393NLT.pdf
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RES 2.43M OHM 1/2W 1% AXIAL CMF552M4300FKEB.pdf
3560-16S 50 HRS SMD or Through Hole 3560-16S 50.pdf
MR1396 MOTOROLA SMD or Through Hole MR1396.pdf
744-6 ORIGINAL SMD or Through Hole 744-6.pdf
MAX5962-877002PA MAXIM CDIP8 MAX5962-877002PA.pdf
LLS2Z102MHLZ NICHIConwfarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole LLS2Z102MHLZ.pdf
39291207 MOLEX SMD or Through Hole 39291207.pdf
80MXR820M20X25 RUBYCON DIP 80MXR820M20X25.pdf