창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E222K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173754-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E222K085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F3X7R2E2, CGA4F3X7R2E222K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | R7222207CSOO | DIODE MODULE 2.2KV 700A DO200AB | R7222207CSOO.pdf | |
![]() | TNPW0603312RBEEA | RES SMD 312 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603312RBEEA.pdf | |
![]() | LM2574HVMX-ADJ/NOP | LM2574HVMX-ADJ/NOP NS ORIGIANL | LM2574HVMX-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | HM10J-TR1G | HM10J-TR1G ORIGINAL SMD | HM10J-TR1G.pdf | |
![]() | S19MN01GR25TFW00 | S19MN01GR25TFW00 ORIGINAL TSOP | S19MN01GR25TFW00.pdf | |
![]() | S29AL004D70MAI010 | S29AL004D70MAI010 SPANSION SOP | S29AL004D70MAI010.pdf | |
![]() | TC4S66F-TE85R | TC4S66F-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S66F-TE85R.pdf | |
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![]() | M3328C-E1 | M3328C-E1 ALI SMD or Through Hole | M3328C-E1.pdf | |
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