창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E102K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173680-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E102K085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F3X7R2E1, CGA4F3X7R2E102K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C931U360JZNDAAWL35 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U360JZNDAAWL35.pdf | |
![]() | LHL13TB470K | 47µH Unshielded Inductor 2.8A 52 mOhm Max Radial | LHL13TB470K.pdf | |
![]() | TK11332CMIL | TK11332CMIL TOKO SMD or Through Hole | TK11332CMIL.pdf | |
![]() | PC4N28V | PC4N28V SHARP DIP6 | PC4N28V.pdf | |
![]() | 6R6D50A-050BHX-02 | 6R6D50A-050BHX-02 FUJI SMD or Through Hole | 6R6D50A-050BHX-02.pdf | |
![]() | 3507E | 3507E MAXIM PBGA32 | 3507E.pdf | |
![]() | 415CSS-310-50F | 415CSS-310-50F SMK SMD or Through Hole | 415CSS-310-50F.pdf | |
![]() | S327 | S327 AGILQNT DIP-6 | S327.pdf | |
![]() | MID90N03A | MID90N03A MAGEPOWER to-252 | MID90N03A.pdf | |
![]() | 2SD878 | 2SD878 TOSHIBA DIP | 2SD878.pdf | |
![]() | MLV2220HA026V1200 | MLV2220HA026V1200 AEM SMD | MLV2220HA026V1200.pdf |