창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3NP02E332J085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172601-2 CGA4F3NP02E332JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3NP02E332J085AA | |
| 관련 링크 | CGA4F3NP02E3, CGA4F3NP02E332J085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210360KJNEA | RES SMD 360K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210360KJNEA.pdf | |
![]() | AF0805FR-07232KL | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07232KL.pdf | |
![]() | M21151G-14 | M21151G-14 MINDSPEED CBGA-1156 | M21151G-14.pdf | |
![]() | SMS5818AS-1 | SMS5818AS-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMS5818AS-1.pdf | |
![]() | TC652FVUATR | TC652FVUATR TEICOM SSMD | TC652FVUATR.pdf | |
![]() | 63CE100PC | 63CE100PC SANYO SMD or Through Hole | 63CE100PC.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-FAI | H5DU1262GTR-FAI Hynix TSOP66 | H5DU1262GTR-FAI.pdf | |
![]() | LX8117-00CST/TANDR | LX8117-00CST/TANDR LINFFINITY SO223 | LX8117-00CST/TANDR.pdf | |
![]() | 24256 6 | 24256 6 ST DIP8 | 24256 6.pdf | |
![]() | MP10023ES-LF-Z | MP10023ES-LF-Z MPS SOP-16 | MP10023ES-LF-Z.pdf | |
![]() | NKU-25-120/2-FB、NKU-25-160/2-FB | NKU-25-120/2-FB、NKU-25-160/2-FB ORIGINAL SMD or Through Hole | NKU-25-120/2-FB、NKU-25-160/2-FB.pdf |