창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X8R1E154M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X8R1E154M085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F2X8R1E1, CGA4F2X8R1E154M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F30 | DIODE GEN PURP 3KV 350MA AXIAL | F30.pdf | |
![]() | RE1206DRE071K62L | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE071K62L.pdf | |
![]() | CMF65294K00FKEK | RES 294K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65294K00FKEK.pdf | |
![]() | M21L11664A-10T | M21L11664A-10T ESMT TSSOP | M21L11664A-10T.pdf | |
![]() | SKKT330/18E | SKKT330/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT330/18E.pdf | |
![]() | CAV-1.9-12 | CAV-1.9-12 TALEMA SMD or Through Hole | CAV-1.9-12.pdf | |
![]() | HI1005-1CR10JMT | HI1005-1CR10JMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1CR10JMT.pdf | |
![]() | MS6116L-10PC | MS6116L-10PC MOSEL DIP24 | MS6116L-10PC.pdf | |
![]() | LM268AH-5.0 | LM268AH-5.0 NS CAN8 | LM268AH-5.0.pdf | |
![]() | 646FY-391K=P3 | 646FY-391K=P3 TOKO SMD or Through Hole | 646FY-391K=P3.pdf | |
![]() | CT0402CSF-27NJ | CT0402CSF-27NJ CENTRAL SMD | CT0402CSF-27NJ.pdf |