창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A472K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173663-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A472K085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F2X7R2A4, CGA4F2X7R2A472K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-133-D | RES SMD 13K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-133-D.pdf | |
![]() | RG1608N-1183-W-T1 | RES SMD 118KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1183-W-T1.pdf | |
![]() | 74VL6000S | 74VL6000S FSC SMD or Through Hole | 74VL6000S.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-UC08 | K6R4016V1D-UC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1D-UC08.pdf | |
![]() | RESMETALE2.2R5%3W | RESMETALE2.2R5%3W VISHAY SMD or Through Hole | RESMETALE2.2R5%3W.pdf | |
![]() | AHC1G14GV | AHC1G14GV PHI SOT23-5 | AHC1G14GV.pdf | |
![]() | 8*10-6.8MH | 8*10-6.8MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-6.8MH.pdf | |
![]() | 24C02 SC | 24C02 SC AT SOP-8 | 24C02 SC.pdf | |
![]() | CL10C050CBNC | CL10C050CBNC SAMSUNG 0603-5P0.25 | CL10C050CBNC.pdf | |
![]() | MFQ200-16 | MFQ200-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ200-16.pdf | |
![]() | S2914ARF10 | S2914ARF10 SEIKO SMD or Through Hole | S2914ARF10.pdf | |
![]() | CR32-620-JF | CR32-620-JF ASJ 1206 | CR32-620-JF.pdf |