창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A332K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5818-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A332K | |
| 관련 링크 | CGA4F2X7R, CGA4F2X7R2A332K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 510ABA000110BAGR | 148.35165MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 510ABA000110BAGR.pdf | |
![]() | DRA1-CXE240D5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-CXE240D5.pdf | |
![]() | RE1C471MDE | RE1C471MDE NOVER SMD or Through Hole | RE1C471MDE.pdf | |
![]() | SG2G156M12020PL180 | SG2G156M12020PL180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2G156M12020PL180.pdf | |
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![]() | ICM7224IQH | ICM7224IQH MAXIM PLCC | ICM7224IQH.pdf | |
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![]() | RS1C227M1012MBB280 | RS1C227M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1C227M1012MBB280.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE540CA-TP | SMCJ1.5KE540CA-TP MCC SMC | SMCJ1.5KE540CA-TP.pdf | |
![]() | NF-MCP-D-C3 | NF-MCP-D-C3 NVIDIA BGA-376 | NF-MCP-D-C3.pdf | |
![]() | MIC3287-24YML | MIC3287-24YML MICREL Original | MIC3287-24YML.pdf |