창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A102M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173755-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A102M085AE | |
관련 링크 | CGA4F2X7R2A1, CGA4F2X7R2A102M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DEA1X3F470JD3B | 47pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEA1X3F470JD3B.pdf | ||
![]() | GRM0336T1E110JD01D | 11pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E110JD01D.pdf | |
![]() | G3NA-450B-2 DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-450B-2 DC5-24.pdf | |
![]() | A6E-3104 | A6E-3104 Omron SMD or Through Hole | A6E-3104.pdf | |
![]() | MX29F200BMC-70G | MX29F200BMC-70G MXIC SOP44 | MX29F200BMC-70G.pdf | |
![]() | BU4818G-TR | BU4818G-TR ROHM SOT25 | BU4818G-TR.pdf | |
![]() | MAX907ESA-T | MAX907ESA-T MAXIM SOP-8 | MAX907ESA-T.pdf | |
![]() | XCA1229P | XCA1229P ORIGINAL SMD or Through Hole | XCA1229P.pdf | |
![]() | EN29F010-45JCP | EN29F010-45JCP EON PLCC | EN29F010-45JCP.pdf | |
![]() | HI-T70MDB | HI-T70MDB HUNIN ROHS | HI-T70MDB.pdf | |
![]() | SPL301CWR3K | SPL301CWR3K ORIGINAL ROHS | SPL301CWR3K.pdf | |
![]() | ELC12D822KE | ELC12D822KE PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12D822KE.pdf |