창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A102M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173755-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A102M085AE | |
관련 링크 | CGA4F2X7R2A1, CGA4F2X7R2A102M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | R2A30213SP#W00B | R2A30213SP#W00B RENESAS TSSOP | R2A30213SP#W00B.pdf | |
![]() | 2SC712-GR(T5LSP,T) | 2SC712-GR(T5LSP,T) TOS SOT23 | 2SC712-GR(T5LSP,T).pdf | |
![]() | SD153N12S15PV | SD153N12S15PV IR DO-205AC (DO-30) | SD153N12S15PV.pdf | |
![]() | MAX6817EUT | MAX6817EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6817EUT.pdf | |
![]() | AD4407GN | AD4407GN AD SOP | AD4407GN.pdf | |
![]() | SBR206DFS | SBR206DFS AUK DFS | SBR206DFS.pdf | |
![]() | FES16FT | FES16FT GI TO-220-2 | FES16FT.pdf | |
![]() | SML-110DTT86M | SML-110DTT86M ROHM ROHS | SML-110DTT86M.pdf | |
![]() | OV7648-BGA | OV7648-BGA ATMEL SMD or Through Hole | OV7648-BGA.pdf | |
![]() | MB8464C-10LLP | MB8464C-10LLP FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464C-10LLP.pdf | |
![]() | MC9S12PN | MC9S12PN FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S12PN.pdf |