창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2C0G2A182JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGA4F2C0G2A182JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGA4F2C0G2A182JT | |
관련 링크 | CGA4F2C0G, CGA4F2C0G2A182JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMS2-13-R | 1.07mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 580mA DCR 440 mOhm (Typ) | CMS2-13-R.pdf | |
![]() | 045901.5UR(1.5A/125V) | 045901.5UR(1.5A/125V) M SMD or Through Hole | 045901.5UR(1.5A/125V).pdf | |
![]() | K4R271669B-SCK8 | K4R271669B-SCK8 SAMSUNG BGA | K4R271669B-SCK8.pdf | |
![]() | AM29LV800B | AM29LV800B AMD SMD or Through Hole | AM29LV800B.pdf | |
![]() | EB88CTGM.QR08ES | EB88CTGM.QR08ES INTEL BGAPB | EB88CTGM.QR08ES.pdf | |
![]() | ALF5X | ALF5X TOSHIBA SOT23-5 | ALF5X.pdf | |
![]() | MD82C86/B | MD82C86/B INTEL DIP | MD82C86/B.pdf | |
![]() | S10L25 | S10L25 ST TO-263 | S10L25.pdf | |
![]() | IT133H | IT133H XG DIP | IT133H.pdf | |
![]() | MD130A1600V | MD130A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD130A1600V.pdf |