TDK Corporation CGA4F2C0G1H153J085AD

CGA4F2C0G1H153J085AD
제조업체 부품 번호
CGA4F2C0G1H153J085AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA4F2C0G1H153J085AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA4F2C0G1H153J085AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.015µF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.033"(0.85mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-9898-2
CGA4F2C0G1H153JT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA4F2C0G1H153J085AD
관련 링크CGA4F2C0G1H1, CGA4F2C0G1H153J085AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA4F2C0G1H153J085AD 의 관련 제품
LSP2200CALS LITEON SOT23-3 LSP2200CALS.pdf
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STLK128D ST SMD or Through Hole STLK128D.pdf
54S114/BCAJC TI DIP 54S114/BCAJC.pdf
AZD ORIGINAL MSOP8 AZD.pdf
HRS2B-DC12V HKE DIP-SOP HRS2B-DC12V.pdf
IA2311 SILICON SMD or Through Hole IA2311.pdf
MST6151A-LF MSTAR QFP MST6151A-LF.pdf
STR471 SANYO SMD or Through Hole STR471.pdf