TDK Corporation CGA4F1C0G2A153J085AC
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- 제조업체 부품 번호
- CGA4F1C0G2A153J085AC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CGA4F1C0G2A153J085AC 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CGA4F1C0G2A153J085AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F1C0G2A153J085AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172689-2 CGA4F1C0G2A153JT0Y0E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F1C0G2A153J085AC | |
| 관련 링크 | CGA4F1C0G2A1, CGA4F1C0G2A153J085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA4F1C0G2A153J085AC 의 관련 제품
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| 503AT-2-1P | 503AT-2-1P ISHIZUKA SMD or Through Hole | 503AT-2-1P.pdf | |
| TLV5638C | TLV5638C TI SOP | TLV5638C.pdf | |
| ADSP-21262SKBC200R | ADSP-21262SKBC200R ADSP SMD or Through Hole | ADSP-21262SKBC200R.pdf | |
| 9-103765-0 | 9-103765-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9-103765-0.pdf | |
| NSS609-222S-AAAG1T | NSS609-222S-AAAG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS609-222S-AAAG1T.pdf |