창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W391J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172586-2 CGA4C4NP02W391JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W391J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4NP02W3, CGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP385316200JIP2T0 | 0.016µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385316200JIP2T0.pdf | |
![]() | PHP00805E4640BBT1 | RES SMD 464 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4640BBT1.pdf | |
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![]() | JFM24U1A-0183-4F | JFM24U1A-0183-4F Foxconn N A | JFM24U1A-0183-4F.pdf | |
![]() | ST6AOK73219300 | ST6AOK73219300 ST SOP | ST6AOK73219300.pdf | |
![]() | Q69X3825 | Q69X3825 QCOMM SMD or Through Hole | Q69X3825.pdf | |
![]() | C4532X7R1H474KT000N 1812-474K | C4532X7R1H474KT000N 1812-474K TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H474KT000N 1812-474K.pdf | |
![]() | HY51V65803HGT-5 | HY51V65803HGT-5 ORIGINAL SOP | HY51V65803HGT-5.pdf | |
![]() | IDT7204S25J | IDT7204S25J IDT SMD or Through Hole | IDT7204S25J.pdf | |
![]() | SN54CDC586 | SN54CDC586 TI N A | SN54CDC586.pdf | |
![]() | PTF56100K00BX | PTF56100K00BX VISHAY/DALE SMD or Through Hole | PTF56100K00BX.pdf | |
![]() | MAX152CPP+ | MAX152CPP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX152CPP+.pdf |