창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W181J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172582-2 CGA4C4NP02W181JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W181J060AA | |
| 관련 링크 | CGA4C4NP02W1, CGA4C4NP02W181J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BQ014D0473J | 0.047µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BQ014D0473J.pdf | |
![]() | FC54C | FC54C ORIGINAL CAN | FC54C.pdf | |
![]() | XH-R | XH-R ORIGINAL SMD or Through Hole | XH-R.pdf | |
![]() | Z2SMA39 | Z2SMA39 SUNMTAE DO-214AC(SMA) | Z2SMA39.pdf | |
![]() | LSA0145-001 | LSA0145-001 N QFP | LSA0145-001.pdf | |
![]() | ADC0803-TLCD | ADC0803-TLCD PHI SOP20 | ADC0803-TLCD.pdf | |
![]() | IRFS710 | IRFS710 ORIGINAL TO-220 | IRFS710.pdf | |
![]() | SIED1382-A | SIED1382-A FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | SIED1382-A.pdf | |
![]() | MC10107F | MC10107F MOT DIP16 | MC10107F.pdf | |
![]() | MAX1711EEG-T | MAX1711EEG-T MAX SSOP | MAX1711EEG-T.pdf | |
![]() | VES407.DIS | VES407.DIS ZiLOG DIP28 | VES407.DIS.pdf | |
![]() | 1757064 | 1757064 PHOENIX SMD or Through Hole | 1757064.pdf |