창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4C0G2W151J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA4C4C0G2W151J060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-15539-2 CGA4C4C0G2W151JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4C0G2W151J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4C0G2W1, CGA4C4C0G2W151J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E2520BST1 | RES SMD 252 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2520BST1.pdf | |
![]() | SK5-0J156M-RA | SK5-0J156M-RA ELNA A | SK5-0J156M-RA.pdf | |
![]() | GRM3192C2A392J | GRM3192C2A392J MURATA SMD or Through Hole | GRM3192C2A392J.pdf | |
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![]() | 341S0178 | 341S0178 MOT SOP | 341S0178.pdf | |
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![]() | XC68HC912DB32CFU10 | XC68HC912DB32CFU10 MOT QFP | XC68HC912DB32CFU10.pdf | |
![]() | CBLX M3X12 INOXPASSIV NFE25109 | CBLX M3X12 INOXPASSIV NFE25109 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBLX M3X12 INOXPASSIV NFE25109.pdf | |
![]() | TISP7015L1DR | TISP7015L1DR BOURNS SMD or Through Hole | TISP7015L1DR.pdf | |
![]() | 54F16/BEA | 54F16/BEA NS DIP | 54F16/BEA.pdf |