창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3EANP02A682J080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA, 3EA ESD Protection Series Datasheet CGA, 3EA ESD Protection Series Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA3EA Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16164-2 CGA3EANP02A682JT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3EANP02A682J080AC | |
관련 링크 | CGA3EANP02A6, CGA3EANP02A682J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF558M9000JNBF | RES 8.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF558M9000JNBF.pdf | |
![]() | WW12JT10R0 | RES 10 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT10R0.pdf | |
![]() | FS-020CBE5K000KE | RES 5.0K OHM 20W 10% WW RAD | FS-020CBE5K000KE.pdf | |
![]() | 81205-900-15945-1 | 81205-900-15945-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81205-900-15945-1.pdf | |
![]() | T2465 | T2465 TOSHIBA DIP | T2465.pdf | |
![]() | QSBT-0043-TR1G | QSBT-0043-TR1G AVAGO SOT23 | QSBT-0043-TR1G.pdf | |
![]() | NM93C56LMT8X | NM93C56LMT8X FSC SMD or Through Hole | NM93C56LMT8X.pdf | |
![]() | 74LS158BI | 74LS158BI SGS DIP | 74LS158BI.pdf | |
![]() | EE.LOT | EE.LOT ST SOP-16 | EE.LOT.pdf | |
![]() | MDP14-05-181/391G | MDP14-05-181/391G DALE SMD or Through Hole | MDP14-05-181/391G.pdf | |
![]() | B58629 | B58629 iemens DIP-8 | B58629.pdf | |
![]() | MSD318QT-LF | MSD318QT-LF MSTAR BGA | MSD318QT-LF.pdf |