창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3EANP02A222J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA, 3EA ESD Protection Series Datasheet CGA, 3EA ESD Protection Series Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA3EA Series MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16161-2 CGA3EANP02A222JT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3EANP02A222J080AC | |
| 관련 링크 | CGA3EANP02A2, CGA3EANP02A222J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C683J4T4A | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C683J4T4A.pdf | |
![]() | RG3216V-2802-B-T5 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2802-B-T5.pdf | |
![]() | H4P160RFZA | RES 160 OHM 1W 1% AXIAL | H4P160RFZA.pdf | |
![]() | 404119/464207 | 404119/464207 Delevan SMD or Through Hole | 404119/464207.pdf | |
![]() | EZLP4 | EZLP4 NO SMD or Through Hole | EZLP4.pdf | |
![]() | 400BXC3.3M10*12.5 | 400BXC3.3M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 400BXC3.3M10*12.5.pdf | |
![]() | TLL0820AC | TLL0820AC TI SMD | TLL0820AC.pdf | |
![]() | LM2914 | LM2914 NS HSIP | LM2914.pdf | |
![]() | LTC1771EMS8#TRPB | LTC1771EMS8#TRPB LT MSOP-8 | LTC1771EMS8#TRPB.pdf | |
![]() | 2SD1898 T101P | 2SD1898 T101P ROHMG SOT-89 | 2SD1898 T101P.pdf |