창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3EANP02A102J080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA, 3EA ESD Protection Series Datasheet CGA, 3EA ESD Protection Series Spec CGA3EANP02A102J080AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA3EA Series MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16159-2 CGA3EANP02A102JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3EANP02A102J080AA | |
| 관련 링크 | CGA3EANP02A1, CGA3EANP02A102J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0805261RFKEA | RES SMD 261 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805261RFKEA.pdf | |
![]() | 800C1GRN | 800C1GRN E-Switch SMD or Through Hole | 800C1GRN.pdf | |
![]() | EC161A2EA-LHG | EC161A2EA-LHG ORIGINAL QFP | EC161A2EA-LHG.pdf | |
![]() | SK5510 | SK5510 ORIGINAL SOP8 | SK5510.pdf | |
![]() | V48C48C150AL | V48C48C150AL VICOR SMD or Through Hole | V48C48C150AL.pdf | |
![]() | IDT79RV4640-167DU | IDT79RV4640-167DU IDT QFP | IDT79RV4640-167DU.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/SO4AP | PIC16C54C-04/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/SO4AP.pdf | |
![]() | M491BB | M491BB NJRC NULL | M491BB.pdf | |
![]() | XC5210-6PQ160C AKJ | XC5210-6PQ160C AKJ XILINX QFP | XC5210-6PQ160C AKJ.pdf | |
![]() | BA036LBSG-TR.. | BA036LBSG-TR.. ROHM SMD or Through Hole | BA036LBSG-TR...pdf |