창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3EAC0G2A103J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA, 3EA ESD Protection Series Datasheet CGA, 3EA ESD Protection Series Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA3EA Series MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16158-2 CGA3EAC0G2A103JT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3EAC0G2A103J080AC | |
| 관련 링크 | CGA3EAC0G2A1, CGA3EAC0G2A103J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | S1008-682F | 6.8µH Shielded Inductor 250mA 1.8 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-682F.pdf | |
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![]() | EL2018CNM | EL2018CNM EL DIP8 | EL2018CNM.pdf | |
![]() | S3EB-13 | S3EB-13 VISHAY DO214AA | S3EB-13.pdf | |
![]() | ADMC328YN-EMC-0C0019 | ADMC328YN-EMC-0C0019 ADI SMD or Through Hole | ADMC328YN-EMC-0C0019.pdf | |
![]() | AC-162ASTQW-70-H | AC-162ASTQW-70-H AMPIRE SMD or Through Hole | AC-162ASTQW-70-H.pdf | |
![]() | LM2671MX50NOPB | LM2671MX50NOPB nsc INSTOCKPACK2500 | LM2671MX50NOPB.pdf | |
![]() | 6-5-5-334G | 6-5-5-334G STACKPOLE SMD or Through Hole | 6-5-5-334G.pdf | |
![]() | SC101245VFU | SC101245VFU Freescale QFP64 | SC101245VFU.pdf | |
![]() | PY12017 | PY12017 FUJISTU TO | PY12017.pdf |