창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R2A223K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R2A223K080AE | |
관련 링크 | CGA3E3X8R2A2, CGA3E3X8R2A223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RCS0402475KFKED | RES SMD 475K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402475KFKED.pdf | |
![]() | ESF477M010AG4AA | ESF477M010AG4AA ARCOTRNIC DIP | ESF477M010AG4AA.pdf | |
![]() | L2B1365 | L2B1365 LSI QFP | L2B1365.pdf | |
![]() | MC145407D | MC145407D MOT SOP | MC145407D.pdf | |
![]() | PCKW0124D2M | PCKW0124D2M OEG DIP-SOP | PCKW0124D2M.pdf | |
![]() | BD02AV | BD02AV C&K SMD or Through Hole | BD02AV.pdf | |
![]() | 8901801110003100 | 8901801110003100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8901801110003100.pdf | |
![]() | E13007-H1 | E13007-H1 ORIGINAL DIPSMD | E13007-H1.pdf | |
![]() | SCID-120-01-S-D-4-TH1 | SCID-120-01-S-D-4-TH1 SAMTEC SMD or Through Hole | SCID-120-01-S-D-4-TH1.pdf |