창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1E224M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1E224M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1E2, CGA3E3X8R1E224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XATR.pdf | |
![]() | ERJ-2BQJR36X | RES SMD 0.36 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR36X.pdf | |
![]() | RMF327R0JTQ | RMF327R0JTQ RCD SMD or Through Hole | RMF327R0JTQ.pdf | |
![]() | SST28SF040-90-4C-N | SST28SF040-90-4C-N SST PLCC | SST28SF040-90-4C-N.pdf | |
![]() | FRIWO | FRIWO ST DIP8 | FRIWO.pdf | |
![]() | LFC35-01B1040B020AB-26 | LFC35-01B1040B020AB-26 MURATA N A | LFC35-01B1040B020AB-26.pdf | |
![]() | PMICPM04 | PMICPM04 AD DIP SOP | PMICPM04.pdf | |
![]() | APM2302CAC-TRL | APM2302CAC-TRL ANPEC SOT23-3 | APM2302CAC-TRL.pdf | |
![]() | KIA6208 | KIA6208 KEC DIP | KIA6208.pdf | |
![]() | HCB2012K-800T300 | HCB2012K-800T300 ORIGINAL 2012 | HCB2012K-800T300.pdf | |
![]() | M177A | M177A ORIGINAL SOP-8 | M177A.pdf | |
![]() | 93C56BT-I/ST | 93C56BT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93C56BT-I/ST.pdf |